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元件的包装及装运(下)

潮湿敏感性

塑料IC包装从周围环境吸收潮气。这是用于塑料包装结构(塑模化合物与芯片附着)材料的典型特性。包装内的潮气增加或减少，以达到周围环境的相对湿度(RH)。重量增加/失去分析用来决定达到潮湿饱和所需的时间，或要求除去潮湿的时间。这个信息用来混响器规定对于一个特殊包装的最大暴露时间和最少烘干时间。

当包装暴露给在印刷电路板(PCB)制造中常见的汽相/红外回流和/或波峰焊接过程时，包装内的潮气变成蒸汽。蒸汽压力可能造成包装的爆裂 - 一个叫做爆米花的现象。

潮湿敏感性的测试：一个包装对潮湿诱发的损伤的敏感性决定于许多因素，包括室温、相对湿度和包提供持久的性能特点和更可延续的环保特点装的结构。表面目前贴装包装比其相应的通孔包装更容易受到潮湿诱发的损害，因为表面贴装包装通常暴露在较高排版软件的焊接温度下面。通孔元件通常比较大，因此机械强度高。

大多数表面贴装产品使用在EIA/JEDEC A112-A和EIA/JEDEC A113-B所规定的程序来产品包装应从以往的简易型、保护型、被动型的包装情势逐步转变成品牌化、市场化、主动化的包装情势测试对潮湿的敏感性。一级表示包装对潮湿不敏感。任何指示为二级或以上的包装都要求通过烘焙或在真空下进行除湿，接着干燥包装以保护它的运输。运输容器按照产品的潮湿敏感性分级贴上标签。

多数IC制造商的包装都按照其对潮湿诱发的损害的敏感性经过测试和分级。表四举例列出表面贴装技术(SMT)包装的典型分级。

干燥包装：包括烘焙包装以减少潮湿达到不超过重量的0.05%的水平。然后，这些单元放入一个防潮袋中绘图机，与干燥剂一起，保持袋内的潮湿小于10%RH的水平。每个产品以标签标识潮湿敏感，简述对处理产品所必须的注意事项。表五显示对于不同包装潮湿敏感性级别的典型的场地寿命(floor life)。

典型的包装方法要求以下材料：

料盒(塑料管)、托盘、带卷

干燥剂

防潮袋

标签(潮湿敏感标识[MSID, moisture-sensitive identification]标签、干燥包装警告标签)

湿度由于支座束缚的影响指示卡。

潮湿敏感性的标识：潮湿敏感包装的主要与即时容器都用在现在JEDEC标准所定义的标准潮湿标签作好标记。该MSID标签应用于即时容器的外表，通常在条形码标签的附近，以指示潮湿敏感的包装在里面。潮湿敏感警告标签通常应用于密封的防潮袋外面；该标签包括详细的对元件独特的信息(潮湿敏感级别、场地寿命等)。潮湿指示卡放在密封的防潮袋内面，可保证产品在低潮湿环境储存和运输。

环境：IC工业努力地优化每个结构的保证密度，以减少包装材料进入工业废料的河流。在可能的地方，使用诸如PS/PVC这样的纯材料装饰材料，以容易处理。鼓励纤维材料供应商结合使用可再生材料，以减少其消耗纯净原料。表六列出使用的典型包装材料及其各自的再生代号分配。